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22 May 2025
Backed by TCEP endorsement, Akestra™ delivers a proven path to circular high-heat PET packaging.
As legislation pushes packaging circularity into sharper focus, Perstorp’s Akestra™ emerges as one of the few solutions already third-party endorsed for compatibility with PET recycling, offering a future-proof solution for hotfill and hot food & beverage applications.
ニュース
製品
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27 February 2019
Światowej klasy partner w dziedzinie innowacyjnych i elastycznych plastyfikatorów PCW
マーケット・製品
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22 May 2025
TCEP承認済みAkestra™、耐熱PET包装の循環型ソリューションとしての選択肢に
包装分野における循環性が法規制により一層注目される中、パーストープのAkestra™は、PETリサイクルとの適合性について第三者機関からすでに承認を受けた数少ないソリューションのひとつとして、ホットフィルおよび高温対応の食品・飲料用途における将来性のある選択肢となっています。
ニュース
製品
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27 February 2019
PVC可塑剤
PVC可塑剤パーストープは、高性能で革新的、かつ多様なPVC可塑剤のソリューションを提供しており、また継続的にその改善を目指しています。それは、PVC が慎重に製造、使用、廃棄される場合、価値のある貴重な資源になり得ることを私たちが知っているからです。
マーケット・製品
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21 April 2026
Akestra™ for rPET hot cup beverage lids
Hot cup beverage lids come with demanding performance requirements. They need to remain rigid, safe, and comfortable to use. Traditionally, alternative materials like PP or PS, including fiber-based solutions have been used to meet these needs, but they often fall short in terms of recyclability, scalability and PCR content. As expectations increase for both performance and circularity, the industry needs a smarter alternative.
インフォメーション
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24 September 2024
Every day, data centers carry more of the world’s work, AI training, cloud storage, streaming, and high-performance computing. As power density surges, so does the heat. Racks that once ran comfortably now push past 30kW, and GPUs spike faster than traditional cooling can respond.
インフォメーション
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24 September 2024
データセンター冷却の革新的ソリューション
デジタル化の時代において、データセンターはクラウドコンピューティングやメディアストリーミングから機械学習（ML）や人工知能（AI）に至るまで、数々の技術的進歩のバックボーンとなっています。これらの技術が成長し続けるにつれて、中央演算処理装置（CPU）やグラフィックスプロセッシングユニット（GPU）への要求は指数関数的に急増し、その結果、消費電力と発熱が増加しています。Perstorpでは、データセンターのオーナー様に安全で信頼性の高い運用を保証する液浸冷却ソリューションを提供しています。
インフォメーション
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19 February 2025
Performance of POE-Based Immersion Cooling Fluid
Access our technical paper, written in collaboration with Intel, to learn how you can improve operational safety, cooling efficiency, and reduce fluid maintenance for immersion cooling in data centers.
インフォメーション
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16 June 2026
H-DINI - High-Density AI digital Infrastructure supportIng 6G
As artificial intelligence continues to advance, it is placing new demands on data center infrastructure, creating both challenges and opportunities for innovation.
ウェビナー
パーストープ
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26 May 2026
Rethinking Direct-to-Chip Cooling
In this co‑hosted webinar, Impleon and Perstorp examine how rethinking direct‑to‑chip cooling as an end‑to‑end liquid infrastructure transforms system performance.
ウェビナー
パーストープ
Pattern Lab